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歷史記錄
102322222-MICRO SIM卡座 1.35h自彈式反沉1.1卡槽 sim連接器
產(chǎn)品介紹
【名 稱】：micro sim自彈式卡座
【料 號(hào)】：JBL-102322222
【品 牌】：JBL（金比萊）
【外 殼】：不銹鋼
【端 子】：磷銅
【塑 膠】：LCP
【使用 溫度】：-40℃±85℃
【包裝 方式】：編帶卷裝/真空包裝
【電鍍 規(guī)格】：鍍錫/鍍鎳/鍍金
【其它 參數(shù)】：詳見(jiàn)圖紙規(guī)格書(shū)
【名 稱】：micro sim自彈式卡座
【料 號(hào)】：JBL-102322222
【品 牌】：JBL（金比萊）
【外 殼】：不銹鋼
【端 子】：磷銅
【塑 膠】：LCP
【使用 溫度】：-40℃±85℃
【包裝 方式】：編帶卷裝/真空包裝
【電鍍 規(guī)格】：鍍錫/鍍鎳/鍍金
【其它 參數(shù)】：詳見(jiàn)圖紙規(guī)格書(shū)
189-3852-6072
1.此連接器廣泛應(yīng)用于手機(jī)，平板電腦，導(dǎo)航儀，液晶電視等；
2.次產(chǎn)品檢驗(yàn)流程為：IQC進(jìn)料檢驗(yàn)-->入庫(kù)-->上線前自檢-->IPQC檢驗(yàn)-->FQC終檢-->OQC出貨物檢查
3.此產(chǎn)品生產(chǎn)流程為：上線前檢驗(yàn)-->組端子-->組裝滑塊，拉桿，彈簧-->組裝外殼-->push檢驗(yàn)-->電性檢驗(yàn)-->平面度檢驗(yàn)-->外觀檢驗(yàn)-->FQC檢驗(yàn)-->入庫(kù)
SD卡座使用注意事項(xiàng)：
1、此產(chǎn)品直接由人操作結(jié)構(gòu)，請(qǐng)不要用于機(jī)械性檢測(cè)功能。
2、印刷電路板安裝孔位模式，請(qǐng)參照產(chǎn)品圖中記載的推薦尺寸。
3、不可清洗。
4、MINI型SIM卡座產(chǎn)品如薄型開(kāi)關(guān)在組合安裝工序中，請(qǐng)注意不要施加外力。
5、在低電壓條件下（DC1V以下）使用時(shí)，會(huì)有接觸不良的可能。用于此條件時(shí)，請(qǐng)另行確認(rèn)。
6、焊接時(shí)，水溶性助焊劑使本SIM卡座產(chǎn)品腐蝕的可能，請(qǐng)避免試用。
7、給SIM卡座端子進(jìn)行焊接時(shí)，如果在端子上施加負(fù)荷，因條件不同會(huì)有松動(dòng)、變形及電特性劣化可能，請(qǐng)?jiān)谠囉弥?注意。
8、焊兩次錫請(qǐng)?jiān)诘谝淮魏附硬糠只謴?fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱的話，會(huì)使SIM卡座外圍部變形，端子松動(dòng)，脫落及電特性降低的可能。
9、焊接條件的設(shè)定，請(qǐng)根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn)的條件進(jìn)行。
10、避免助焊劑從印刷電路板周圍流向SIM卡座產(chǎn)品。
11、帶安裝螺絲的產(chǎn)品請(qǐng)?jiān)谝?guī)定擰力以內(nèi)進(jìn)行，避免造成螺紋損壞的可能。
12、本產(chǎn)品以直流的電阻、負(fù)荷為前提設(shè)計(jì)制造的，使用其他的負(fù)荷（電感性負(fù)荷、電容性負(fù)荷）時(shí)請(qǐng)另行確定。
13、在使用、測(cè)試過(guò)程中，如果超過(guò)規(guī)定以上的負(fù)荷，開(kāi)關(guān)有損壞的可能。請(qǐng)悉知！
14、請(qǐng)將產(chǎn)品安裝到規(guī)定安裝面，并使安裝達(dá)到水平狀態(tài)，如果達(dá)不到水平狀態(tài)會(huì)導(dǎo)致動(dòng)作不良。
15、如果在塵埃多的環(huán)境下使用，塵埃會(huì)從開(kāi)口部進(jìn)入，造成接觸故障或動(dòng)作不良，設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)預(yù)先考慮。
16、如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用，有可能造成接觸不良等現(xiàn)象，設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)預(yù)先考慮。
