SIM卡座和SIM卡接觸不良，仔細(xì)觀察卡座特色，考慮結(jié)構(gòu)引發(fā)的毛病，有些卡和手機(jī)銜接的結(jié)構(gòu)過(guò)于雜亂或彈性觸片內(nèi)陷，氧化等都會(huì)引起接觸點(diǎn)不良毛病。在使用中需要保護(hù)好SIM卡座，SIM卡座根據(jù)更加細(xì)致的性能又能分為Nano SIM卡座、push SIM卡座等類型，下面金比萊SIM卡座生產(chǎn)廠家就為大家分享規(guī)范二合一型SIM卡座預(yù)設(shè)值及操作闡明：

SIM卡座與基板焊接條件：

1 手焊: 30瓦以下烙:攝氏350度以下不超越三秒鐘或攝氏270度以內(nèi)不超越5秒鐘.

2 回流焊：攝氏265度30秒內(nèi).

3 波峰焊：攝氏260度10秒內(nèi).

二合一型SIM卡座操作說(shuō)明：

1，選用折疊雙層式，體積小，節(jié)省空間卡座選用國(guó)際規(guī)范卡座，支架上有四個(gè)卡扣珠子及塑料的彈片。磨擦式，插拔次數(shù)＞15萬(wàn)次。（省一個(gè)SIM卡座空間）；

2，同向插拔，操作便利；

3，功能安穩(wěn)。

助焊條件：

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)無(wú)防護(hù)設(shè)計(jì)，需防止使用水溶性助焊劑；

SIM卡座歸于貼片封裝，焊接前勿在端子上施壓，防止焊點(diǎn)松動(dòng)、變形及電氣特性劣化；

兩次回焊操作請(qǐng)?jiān)诘谝淮魏附涌祻?fù)常溫后進(jìn)行；

防止助焊劑流入禁區(qū)，形成不良；

組合型產(chǎn)品制止超出預(yù)設(shè)定力值操作。