標(biāo)準(zhǔn)二合一型SIM卡座預(yù)設(shè)值及操作說明：

1，采用折疊雙層式，體積小，節(jié)省空間卡座采用國際標(biāo)準(zhǔn)卡座，符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)的IC卡和只能卡。支架上有四個卡扣珠子及塑料的彈片。磨擦式，插拔次數(shù)＞15萬次。（省一個SIM卡座空間）； 

2，同向插拔，操作方便；

3，性能穩(wěn)定，SIM卡座和SIM卡接觸不良，仔細(xì)觀察卡座特點，思考結(jié)構(gòu)引發(fā)的故障，有些卡和手機(jī)連接的結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜或彈性觸片內(nèi)陷，氧化等都會引起接觸點不良故障。

SIM卡座與基板焊接條件：

1 手焊: 30瓦以下烙:攝氏350度以下不超過三秒鐘或攝氏270度以內(nèi)不超過5秒鐘.

2 回流焊：攝氏265度30秒內(nèi).

3 波峰焊：攝氏260度10秒內(nèi).

助焊條件：

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)無防護(hù)設(shè)計，需避免使用水溶性助焊劑；SIM卡座屬于貼片封裝，焊接前勿在端子上施壓，避免焊點松動、變形及電氣特性劣化；兩次回焊操作請在第一次焊接恢復(fù)常溫后進(jìn)行；避免助焊劑流入禁區(qū)，造成不良；組合型產(chǎn)品禁止超出預(yù)設(shè)定力值操作。